3. 底部填充前等离子清洗： Plasma 等离子处理系统清洗去除焊料层表面的异物和金属氧化物，表面改性及其工业应用清洗焊料表面，提高后续金属键合工艺的良好性和键合性。力量。四。光刻胶去除：等离子 等离子处理系统是去除光刻胶的常用方法。等离子处理可用于去除（显影）留在孔底部（后）的粘合剂并去除光刻胶
