半导体封装行业，植物表面活化剂是什么成分包括集成电路、分离器件、传感器和光电封装，通常使用金属引线框架。为了提高粘接和塑料密封的可靠性，金属支架经过等离子清洁器几分钟的处理，以去除表面的有机物和污染物，增加其可焊性和粘附性。此外，有时发现金属支架在等离子吸尘器的真空环境下处理不当，容易变色、发黑，严
