在LED注入环氧树脂的过程中，芯片plasma清洗机污染物质会导致气泡形成率高，这可能导致产品质量和使用寿命的下降。因此，在密封过程中防止气泡的产生也是大家关注的问题。采用射频低温等离子体、芯片和基片进行表面处理它将与胶体结合得更紧密更紧凑，气泡的产生将大大减少，同时将显著提高散热率和光发射率。。使
