3.在线路可能断裂的位置两端，怎样增加聚酯树脂的附着力或是分段的位置，用刀片小心的把软板的外层护膜(cover film)割开，建议拿新的美工刀或是彫刻刀，然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(cover film)，并使其露出底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电表来量测线路了。然后依序逐步
