多层电路具有主要的功能差异：改进的可靠性、改进的导热性和改进的组装性能。其优点是基材薄膜重量轻，绝缘的附着力要求具有低介电常数等优异的电性能。基于聚酰亚胺薄膜的多层柔性PCB板比硬质环氧玻璃布多层PCB板轻约1/3。但是失去了单面和双面柔性PCB的巨大柔韧性，这些产品大多不需要柔韧性。多层 FPC
