它的多层界面需要更高的界面粘合强度来防止剥离。剥离现象通常首先发生在晶圆边缘，等离子体发生装置可应用于液体中并在应力作用下短时间内向内扩散。晶片与有机基板之间产生的热失配应力直接控制晶片与基板之间产生的热失配应力。最终的电气故障是由剥离后发生的焊料疲劳裂纹引起的。用于低温等离子清洗的气体是氩气。氧气
