目前plasma等离子清洗机在光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微流体力学等领域得到了广泛的应用。。芯片粘结中的空隙是封装工艺中常见的问题，等离子体仿真技术这是因为未经清洗处理的表面存在大量氧化物和有机污染物，会导致芯片粘结不完全，降低封装的散热能力，给封装的可靠性带来极大的影响。等离子
