等离子清洗工艺技术是利用电离的等离子体对键合区表面进行清理，福州真空等离子表面活化定制实现分子水平污渍的去除（一般厚度在3～30 nm），提高表面的活性，进而提高键合强度及长期可靠性。然而，在等离子清洗过程中，激发产生的离子由于电极电势或等离子体自偏压的作用加速向电路组件和芯片表面运动，可能会因离子
