2.半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺，硅胶plasma表面处理设备用于焊线和焊前清洗3.硅胶、塑料和聚合物领域：硅胶、塑料和聚合物的表面粗化、蚀刻和活化。处理样品包括：PET脱模膜、PTFE膜、PI膜、PEEK隔膜、硅胶膜、动力电池单体铝膜、石墨烯膜等。。等离子体清洗剂等离子体处理
