对材料的直接键合而言，硅等离子扫描衣服表面亲水性的晶片表面在自发键合方面要优于疏水性晶片表面。。碳化硅等离子表面处理碳化硅具有相对于其他高温材料较低的平均热膨胀系数、高热导率以及耐超高温等特点，因此在高频、大功率、耐高温、抗辐照的半导体器件及紫外探测器等应用方面具有广阔的应用前景。SiC的键合是微加
