在半导体封装之前，真空低温等离子处理机维修采用等离子体处理引线结构，去除引线结构上的有机污染物，提高表面亲水性。这使得半导体封装。引线结构的等离子清洗不影响引线结构的特性。还可以去除结构表面的污染物，提高结构表面的亲水性。。半导体封装所使用的等离子清洗设备就是由这些部分组成，而等离子处理设备通常根据
