芯片和基板是聚合物材料，疏水性和亲水性接触角材料表面通常为疏水和惰性，表面粘接性能差，粘接界面容易产生间隙，给密封芯片带来巨大隐患，芯片和包装基板表面可有效提高表面活性，大大提高粘接环氧树脂表面流动性，提高芯片和包装基板的粘接渗透性，减少芯片和基板分层，提高导热能力，提高IC包装的可靠性、稳定性，提
