2.倒装芯片封装对芯片和封装装载板进行电晕预处理，电晕处理非电晕面可以净化焊接表面，大大提高焊接表面的活性，可以在一定程度上提高封装的机械强度，提高产品的可靠性和使用寿命。3.引线键合键合区域存在一定的污染物，这些污染物会严重削弱引线键合的张力值，影响引线键合的质量。因此，在引线键合前，要采用电晕清
