如果没有电晕相关技术，电晕处理薄膜可以维持多长时间大规模集成电路的制备就无法完成。超大规模集成电路中的多层金属介质互连。集成电路包含精心规划的半导体、电介质和导体的多层薄膜，它们通过结构复杂的金属布线相互连接。这些膜首先通过电晕工艺沉积，并且进一步用回波电晕蚀刻它，最终会形成标准为几十纳米的图案。设
