集成ic粘接在基板上后，电晕处理后多久电晕值会消退经过连续高温固化，其上出现的污染物可能含有微颗粒、氧化性物质等，这些污染物从物理、化学反应上使引线与溶液ic和基板之间的焊接加工不充分或粘接能力差，导致引线键合抗压强度不足。线内键合电晕清洗会显著增强表面活性，进而提高引线键合的抗压强度和拉伸平衡。随
