因此，电晕处理机手持式要求衬底具有较高的玻璃化转变温度rS（约175～230℃)、较高的尺寸稳定性、较低的吸湿性、良好的电性能和较高的可靠性。此外，金属膜、绝缘层和基底介质也具有较高的附着力。1.引线键合PBGA封装的工艺流程：①PBGA衬底的制备将BT树脂/玻璃芯板两侧压成极薄(12～18微米厚）
