硅晶棒经过切割、轧制、切片、倒角、抛光、激光雕刻、封装等工序，电晕处理及加工厂成为集成电路工厂的基础原材料--硅片，被称为“晶圆”。(C)晶圆的基本原料硅用石英砂精制，硅片用硅元素提纯（99.999%）。然后，这些纯硅被制成硅晶棒，成为制造集成电路石英半导体的材料。经过照相制版、研磨、抛光、切片等工
