介电层的蚀刻是通过化学和物理的联合作用来实现的。等离子刻蚀原理刻蚀是微电子集成电路制造工艺和微纳制造工艺中非常重要的一步，等离子刻蚀原理作为一种重要的晶圆制造工艺，一般在光刻胶涂布和光刻显影之后。通过物理溅射和化学作用消除，目的是形成与光刻胶图案相同的电路图案。等离子刻蚀是干法刻蚀的主流，由于其优良
