随着半导体技术的不断发展，电子电路等离子蚀刻对加工工艺的要求也越来越高，特别是对半导体晶圆表面质量的要求越来越高，其主要原因是芯片表面的颗粒和金属杂质污垢会严重影响芯片的质量和成品率，在目前的电子元器件制造中，考虑到晶圆表面层的污浊问题，50%以上的材料已经丢失。在半导体设备的生产过程中，几乎每一道
