特别是在半导体封装设计中，焊缝表面改性处理技术要求为了提高半导体产品的可靠性和寿命，非常重视引线与基片之间的结合。因此，对不同的表面预处理方法进行了广泛的研究。目前，对基体的预处理方法有两种:湿法清洗和干洗。湿法清洗主要包括酸溶液或碱溶液蚀刻对基体表面进行改性。这种方法局限性很大，会造成环境污染。这
