这种结构广泛应用于微机电系统(MEMS)的前端工艺和后端封装的通硅通孔(TSV)技术。近年来研究发现，热固性粉末附着力测定原理利用等离子体清洗机和表面处理器进行低温等离子体刻蚀，不仅可以形成所需的特殊材料结构，还可以降低刻蚀过程中的等离子体诱导损伤(PID)，进而相应降低后端刻蚀过程中半导体材料的低
