等离子体处理将改变玻璃和PDMS芯片的表面化学性质，漆膜附着力规范要求为并允许您将PDMS与微通道结合到其他基板(PDMS或玻璃)。不同的工艺参数会影响PDMS芯片的结合强度。一个好的粘接芯片可以承受高达3- 5bar的压力。PDMS键合的关键是:材料表面的污染、等离子体清洗机腔的污染、等离子体的稳
