晶圆封装（WaferLevelPackage，湖南大气等离子清洗机厂家价格WLP)是一种先进的芯片封装方法，是指在整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，然后将整片晶圆切割成晶粒；电气连接部分采用铜冲孔（铜包）代替线键，不需要线或胶填充工艺。采用等离子清洗剂进行晶圆级封装表面处理有何优点？小编
