我们相信等离子机技术的应用范围会越来越广；随着工艺的成熟和成本的降低，泥泞路附着力是什么意思其应用将更加普及。。当前集成电路的发展趋势是小型化、大功率、多功能，用户对产品可靠性的要求越来越高，这对微电子制造技术和工艺提出了许多新课题。在厚膜混合集成电路的制造过程中，导致电路失效的主要原因之一是键合线
