在半导体的后期制作过程中，高附着力软树脂由于指纹、助焊剂、焊料、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有机物等会在器件和材料表面形成各种污渍，明显影响封装生产和产品质量。利用等离子清洗技术，这些在生产过程中形成的分子污染可以轻松去除，从而显著提高封装的可制造性、可靠性和成品率。在芯片封装生产中，等离
