4)CF4/SF6:氟化气体广泛应用于半导体行业和印制电路板行业。在IC封装中只有一种应用。这些气体用于PADS工艺，油漆附着力多少mpa通过该工艺，氧化物转化为氟化物氧化物，从而实现无流体焊接。清洗和蚀刻:例如，清洗时，工作气体经常是用氧，它是加速电子轰击成氧离子、自由基，氧化性很强。提议选用3/
