图1显示了芯片的基本结构和典型产品（灌封胶位于芯片和镜头之间）。 2 LED封装工艺在LED产业链中，河北大气等离子清洗机结构上游是基板晶圆制造，中游是芯片设计制造，下游是芯片制造。包装和测试。开发低热阻、优异的光学性能和可靠的封装技术是使新型 LED 实用化和市场化的唯一途径。从某种意义上说，包装
