引线键合是芯片和外部封装体之间互连常见和有效的连接工艺，二氧化钛表面改性研究现状如不及时进行清洗处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的等离子清洗机的处理，可以使污染物反应生成易挥发的二氧化碳和水。由于等离子清洗机时间短，在去除污染物的同时，不会对键
