在IC封装工艺中，氧化膜附着力影响有效地使用等离子清洗机，能有效地去除材料表面的有机残留物、微粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免焊缝分层和虚焊等情况。鉴于工作气体等离子化后，阳极氧化膜附着力影响是在低压氛围中边膨胀体积边喷出来，因此喷出来速度为超音速，非常适合对氧化高度敏感的材质。 plas
