在晶圆集成电路封装生产中，氢氧化铝亲水性等离子清洗工艺的选择取决于材料表面要求、原始性能、化学成分及后续工艺的性能。在芯片和MEMS IC封装中，基板、基板和芯片之间有大量的引线连接。线焊仍然是实现芯片衬垫与外部引线连接的重要手段。如何提高铅的结合强度一直是工业界研究的一个难题。高频大气等离子体清洗
