等离子清洗主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，材料表面改性作用从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性，应用在IC封装工艺中能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。其他的额外工艺步骤可能有引线键合前用以确
