✧ LED 压焊：将电极引导至 LED 芯片，支架等离子去胶机完成产品内外引线的连接。 ⑧ LED密封胶：主要是3种胶，灌封、成型，工艺控制难点分别是气泡、缺料、黑点； ⑨ LED固化和后固化：固化是包封环氧树脂的固化。后固化是环氧树脂的完全固化和 LED 的热老化。 -固化对于提高环氧树脂和支架（
