芯片与基板结合并高温固化后，如何提高材料的亲水性芯片上的污染物可能包括微粒和氧化物等，这些污染物可能会从物理和化学反应中造成引线、芯片和基板之间的焊接不完全或粘合不良，导致结合强度不足。键合前射频等离子体清洗可显著提高线材的表面活性，从而提高键合强度和键合线材的拉伸均匀性。粘接工具头的压力可以更低（
