..在CBGA组装过程中，青海低温真空等离子表面处理机厂家板子与加工芯片、PCB线路板的CTE差异是产品故障的主要原因。为了补救这种情况，除了CCGA结构外，还可以使用额外的陶瓷基板（HITCE陶瓷基板）。 2.等离子设备及封装工艺大块凸块准备-> 大块切割-> 大块倒装芯片和回流焊接-> 底部填充
