选择半导体技术封装的等离子设备新工艺的关键在于产品外后续新工艺的标准、产品的原始化学成分以及污染物的性质。常用于氩、氧、氢、四氟化碳及其混合物的等离子清洗。小银橡胶基板：受污染的银银呈球形，漆膜附着力检测标准影响芯片，特别容易损坏芯片。高频等离子清洗大大提高了表面粗糙度和亲水性，这对银橡胶芯片和陶瓷
