高速信号传输FPC应用随着大众对电子产品的期望和需求的提高，降低胶膜附着力作为电子产品主要载体之一的柔性电路板FPC也面临着重大挑战。信号传输的高频、高速数字化被认为是未来FPC发展的必然趋势。技术壁垒 近年来，下游电子产品技术不断升级，正在向更轻、更薄、更智能的应用方向发展。薄膜、导电胶膜、超薄柔
