TBGA带、tbbga载体一般由聚酰亚胺材料制成。在生产时，引线框架plasma蚀刻先将皮带的两面进行镀铜，再进行镀镍和镀金，再进行穿孔和通孔金属化和图形化生产。在这种引线粘接TBGA中，封装体的散热片是封装体的附加实体，也是壳体的芯腔基底，因此使用压敏粘合剂将载体胶带在封装前粘接在散热片上。封装过
