在众多半导体工艺中,刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之--,要在Si衬底上获得一定的结构就需要刻蚀工艺。刻蚀工艺的目的是将胶层掩模上的图形尽可能精确地转移到下面的硅片上。结构尺寸越小,对刻蚀工艺的要求也就越高。-方面要求高度的各向异性,另一方面要求很高的选择性和均匀性。在实际生产过程中还要从生产效率
