在光电器件的开发和制造中，封装等离子清洗封装通常占成本的60%～90%，而80%的制造成本发生在组装封装过程中，因此封装对于降低成本很重要。并逐渐成为研究热点。 TO封装存在焊缝剥落、虚焊、焊丝强度不足等问题。这些问题的主要原因是引线框架和晶圆表面的污染，主要是颗粒污染、氧化层和有机残留物。 , 芯
