下图为某企业硅光敏三极管等离子清洗前后滴角对比。根据清洗前后的测试数据，封装plasma清洁等离子清洗机对物料进行清洗后，产品表面接触角由清洗前的97.363°下降清洗后达到10°以下，说明等离子清洗方法可以有效去除产品表面的各种杂质和污染物，从而提高材料粘结线的强度，有效去除后续芯片封装中的分层现
