如图2所示，焊盘附着力过低等离子清洗前的接触角约为56°，等离子清洗后的表面接触角约为7°。在电子封装中，等离子清洗通常通过物理和化学组合来执行，以去除原材料制造、运输和预处理过程中的残留物。管芯焊盘和引线框架表面形成的有机污染物和氧化物。等离子清洗设备的反应室主要分为三种：电感耦合“桶”反应室、电
