未来集成电路技术的特征尺寸、芯片面积、芯片所含晶体管数量及其发展轨迹，加工定制电晕机硅胶管要求IC封装技术向小型化、低成本、定制化、绿色环保和封装设计早期协同化方向发展。引线框架是一种芯片载体，通过键合线实现芯片内部电路的引出端与外部引线的电连接。它是构成电路的关键结构部件，与外部引线起着桥梁作用。
