这种杂质的去除通常是由化学方法,通过各种试剂和化学物质准备的清洁解决方案和金属离子反应,形成金属离子复杂,从表面的disc.1.4 oxideSemiconductor晶片暴露在氧气和水形成的自然氧化层。这种氧化膜不仅干扰半导体制造的许多步骤，如何使聚铣亚胺表面改性而且还含有某些金属杂质，在某些条件
