由于氧化铜等一些有机污染物在密封成型过程中会导致铜引线框架的分层，电晕处理效果变差导致IC封装的密封性能变差，同时也会影响集成IC的键合和引线键合质量。保证引线框架的超洁净度是保证IC封装稳定性和成品率的关键。通过电晕表面治疗仪可以保证引线框架表面的超清洁和活化。与传统的湿式清洗相比，产品收率大大提
