真空等离子体设备清洗多晶硅晶圆片的设备干式蚀刻法鉴于其离子相对密度高，多晶硅刻蚀工艺蚀刻均匀，蚀刻侧壁垂直度高，表面光洁度高，能去除表面杂质，在半导体加工技术中已逐渐得到广泛应用。真空等离子脱胶设备，脱胶气体供氧。真空等离子体设备根据真空等离子体将PCB设备、通风与少量的O2,结合高频高压、高频信号
