微电子封装领域采用引线框架的塑料封装形式，塑料产品表面电晕处理机仍占80%以上，主要采用导热性、导电性、可加工性好的铜合金材料作为引线框架，铜氧化物等有机污染物会造成密封成型与铜引线框架之间的分层，造成封装后的密封性差和慢性气体泄漏，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的超清洁是保证封
