现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，附着力与达因值等离子体处理工艺简单对环境友好,清洗效(果)明(显),针对盲孔结构很有效。等离子体清洗是指高度活(化)的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。含有细颗粒、薄氧化
