在去除晶圆、玻璃等产品表面层的过程中，半导体plasma表面清洗通常采用Ar等离子体轰击表面层以达到分散松散（与基板表面层分离）的效果，特别是在半导体封装过程中，为了防止电路氧化，采用氩等离子体或氩氢等离子体对表面层进行冲洗。在等离子体清洗机的活化过程中，一般采用混合工艺以取得较好的效果。由于Ar分
