此外，芯片plasma去胶机器电源或接地平面的铜层应尽可能互连，以确保直流和低频连接。 3、堆叠6层板 对于高芯片密度和高时钟频率的设计，应考虑6层板设计。推荐的堆叠方式： 1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG；这种堆叠方式可以获得更好的信号完整性，信号层与地层相邻，与电源层相邻，地
