想象一下，不干胶附着力国标采用棍子扫地，而不是扫把扫地，棍子扫地是扫不干净的，单光束钻孔激光在旋切钻孔，孔内“上层铜+中间PI+下层铜”旋切落下，会有残胶或者说残存的PI（含变性PI）粘附在孔壁或者孔内，这种残渣必须在微蚀刻工序之前采用等离子体清洗工序清除，否则它会阻挡微蚀刻药水蚀刻残渣下方覆盖的铜
